1?、技術(shù)痛點(diǎn)?動(dòng)態(tài)環(huán)境感知精度需提升至毫米級(jí)以下;
2、柔性抓取系統(tǒng)負(fù)載能力需突破;
3、商業(yè)化瓶頸?初期硬件成本仍高于人工成本;
4、需通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)降低維護(hù)成本。
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